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MIC台积电拿下A9多数订单

发布时间:2020-07-01 01:37:55 阅读: 来源:镗床厂家

在全球经济维持稳定下,2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势,不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温,各家业者也积极开发新兴应用,包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等。MIC指出,在传统3C应用日趋成熟之下,2015年全球高科技产业将会更投入新兴应用的开发,而相关市场商机及竞争态势也将更为明显。

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MIC表示,2015年将开始进入FinFET时代,电晶体架构从平面走向立体

针对即将到来的2015年,MIC也提出十大重要趋势,分别为智慧科技渗透至各项生活应用领域、健康风潮带动穿戴市场需求、物联网风潮加速家庭自动化、ICT大厂力拱专属智慧平台、Retail4.0概念浮现、软体定义崛起,利用软体控制达到自动化管理、运算需求将分层与分区处理、电晶体架构从平面走向立体、液晶电视平均尺寸持续增加、中国大陆本土业者将持续带来竞争压力。其中,MIC产业顾问兼主任洪春晖指出,尽管大陆业者持续带来压力,不过台湾厂商也相对积极布局市场。

2015年,由于大陆具备内需优势,近来更积极扶植国内的本土高科技产业如面板、半导体等,为此中国政府以基金投入的方式,规划打造完整的一条龙半导体产业体系,导致包括台湾及国际业者都面临不小的竞争压力,不过洪春晖表示,尽管面临中国业者的压力,但半导体国际大厂也透过投资与合作加深与中国市场的关系,而台湾半导体厂商也加速中国市场布局,例如联发科加入上海五岳峰集成电路信息基金,并与华力微电子合作28nm制程,联电也与厦门政府合作12寸晶圆。

在晶圆代工制程技术方面,洪春晖表示,2015年将开始进入FinFET时代,电晶体架构从平面走向立体,台积电16nm与三星14nm将于明年正式量产。而对于苹果下世代A9处理器订单的争夺战目前也已经展开,洪春晖预计,台积电将会取得大部分的订单,然而为了风散风险,三星也可能取得部分订单,不过仍须是三星14nm良率而定。

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